電子產品在制造完成之后，往往需要再進行―道灌封工藝，使其與外界隔絕，以此提高電子產品的抗震能力、防水性能，防止電子元器件受到自然環境的侵蝕，延長電子產品的使用壽命。目前用于灌注在電子元器件內的灌封材料多種多樣，使用較多主要還是:聚氨酯材質、環氧樹脂材質和有機硅材質。其中使用最多的還是有機硅材質的灌封膠，因各種優良的特性而被廣泛應用。

有機硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結構而具有獨特的耐氣候、耐老化性能，優異的耐高低溫性能，良好的疏水性機械性能、電絕緣等，因而被廣泛用于電子電器元件的灌封保護。

     有機硅的特性      

1) 擁有優秀的耐高低溫能力，固化后的有機硅灌封膠，即使承受-60℃~200℃之間的冷熱沖擊，依然保持彈性。

2) 固化時不吸熱、不放熱，固化后不收縮，不會對電子元器件產生任何影響，并且粘接性能好。

3) 具有優秀的電氣性能和絕緣性能、對材質無任何腐蝕性。

4) 導熱性能強，有效提高電子產品的散熱能力。

5) 可室溫固化，也可以加溫固化，操作方便。

常見的雙組份加成形硅橡膠灌封膠︰由端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯劑、三氧化二鋁(AI2O3)為導熱填料組成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)為偶聯劑，鉑催化劑(PL-2600)為催化劑。